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工业研发知识库

懂图纸和电路的工业研发知识库

历史图纸、电路和工艺资料进来,型号谱系、方案亮点和踩坑经验出来。不需要老师傅写文档。

3 年 → 1 个月 新人上岗(某特种装备企业)
工业研发知识库 · BeagleBone Black 型号谱系(开源设计) 手册 · 原理图 · 物料表 · 改版记录
型号谱系 · 每一版改了什么、为什么改
  1. A5A 初始量产
  2. A5B 指示灯调暗,串口防串扰电阻并进板子
  3. A5C HDMI 显示抖动,产测时发现 踩坑
  4. A6 上电时复位信号偶发提前变高 踩坑
  5. A6A 少数板子约二十次有一次不启动 踩坑
  6. B 处理器换型
  7. C 存储芯片 2 GB 逐步停产,换 4 GB 换料
  8. C3 卡座停产换型,网口芯片加一路复位 踩坑
  9. D1 HDMI 芯片停产,换型并改外围电路 换料
经验卡 · 待确认

对外的复位信号,要和上电复位合并后再送出去。

来源 A6 改版等研发负责人确认
读入的资料 系统参考手册 100 页原理图 11 页物料表产品变更通知 2 份制版文件
新板要沿用这套电源和复位电路,历史上在上电启动上踩过哪些坑?
读手册改版记录对原理图改版记录查原理图位号

三次,都出在上电启动:

  • A6 上电时处理器的复位输出偶发提前变高。加了一只与门,用上电复位 PORZn 再把一道关2
  • A6A 少数板子约二十次有一次不启动。复位线上的电容改成 2.2 µF 后解决1
  • C3 给网口芯片加了一路复位,避免启动时出问题12

要确认 两份官方资料对不上:手册写 C25 改成 2.2 µF1,原理图改版记录写 C242。原理图上 C25 是 24 MHz 晶振的 30 pF 负载电容,复位线上的才是 C243。手册这里应是笔误,按 C24 入库?

A 按 C24 入库B 我再核一下
1 手册 §2.2 改版说明2 原理图首页改版记录3 原理图 p.3
1原文 · 系统参考手册 §2.2.6
官方系统参考手册 2.2.6 Rev A6A 原文:Changes C25 to 2.2uF,解决少数板子二十次有一次不启动
3复位线上的 C24(C3 版起不贴)
官方原理图第 3 页:复位按键旁的 C24,2.2uF
3晶振旁的 C25
官方原理图第 3 页:24MHz 晶振旁的 C25,30pF

界面示意。谱系和改动取自官方公开的系统参考手册与 RevD1 原理图,截图为官方 PDF 原页。BeagleBone Black,BeagleBoard.org,CC BY-SA。

不需要老师傅写文档,AI 从历史资料里建出来

几十款 CAD、PCB 和仿真软件都打通了,原生文件直接读。研发负责人只做确认。

  1. 01 导入历史资料 历史图纸、电路设计文件、仿真结果、工艺卡、标书、维修记录
  2. 02 AI 逐份读懂 图纸和电路的原生文件直接打开,不用先整理成文档
  3. 03 归类和提炼 按型号归类,提炼方案亮点,总结踩过的坑
  4. 04 研发负责人审核 逐条看,对的通过,不对的改,通过再入库

库里有什么:型号、方案、踩坑、经验

每一条都带出处,点开就是原图、原文。

型号谱系

每个型号的来龙去脉:从哪一版继承,每一版改了什么、为什么改。

技术方案亮点

同一类问题历史上是怎么解的,哪个方案最后量产了。

踩坑总结

打样、产测、售后出过的问题,和当时的改法。

经验卡

老师傅的做法和厂里的规矩,一条一张,带出处和确认人。

和一般的企业知识库有什么不同

一般的知识库读文档。我们读图纸和电路。

一般的企业知识库工业研发知识库
资料怎么进 人工整理成文档,再上传 图纸、电路、仿真文件直接读,不用整理
读到什么 文档里的文字 图上的尺寸和公差,板上的网络和位号,型号之间的继承关系
资料对不上 照着原文回答 两份资料对不上会查出来,交给工程师确认
谁在用 人来搜、来问 AI 工程师直接在上面出图、审图、写标书,每个结论都能点回原文

知识库不是为人建的,是为 AI 建的。读这篇:别再建知识中台了 →

知识库建好,AI 工程师一个岗位一个岗位接上去

十个岗位共用同一个知识库。人每纠一次错,库里多一条经验。

经验卡 #37

小孔用引线标注,箭头指在圆周上,不引到中心线交点;数量写成 4×⌀8。

张工总结管理员已通过已用 14 次

界面示意。经验卡带着总结人的名字,管理员通过后入库。

带你的真活来,现场测

一批历史图纸、一块老板子、一份招标文件都行。本机副本上跑,全程断网,你们的文件一个字不改。